Keramické izolačné substráty na odvod tepla

Keramické izolačné substráty na odvod tepla

Keramické izolačné substráty na odvádzanie tepla sú špecializovaným typom keramického substrátu používaného v elektronických zariadeniach a iných aplikáciách, ktoré vyžadujú účinný odvod tepla. Tieto substráty sú zvyčajne vyrobené z materiálov, ako je nitrid hliníka, karbid kremíka alebo oxid hlinitý, ktoré sú známe svojou schopnosťou odolávať vysokým teplotám a vysokej tepelnej vodivosti.

Primárnou funkciou keramických izolačných substrátov na odvádzanie tepla je odvádzať teplo generované elektronickými súčiastkami, ako sú výkonové polovodiče a diódy vyžarujúce svetlo (LED). Substráty sú navrhnuté tak, aby poskytovali vynikajúcu tepelnú vodivosť, čo umožňuje efektívny prenos tepla z elektronických komponentov do okolitého vzduchu alebo chladiaceho systému. Keramika použitá v týchto substrátoch je vysoko izolačná, čo znamená, že poskytuje výnimočné elektrické izolačné vlastnosti a chráni elektronické komponenty pred poškodením v dôsledku elektrického preťaženia alebo skratu.

Keramické izolačné substráty na odvádzanie tepla sú obľúbené v rôznych priemyselných aplikáciách, vrátane automobilovej elektroniky, výkonovej elektroniky, letectva a LED osvetlenia. Sú uprednostňované pred inými materiálmi, ako sú plasty alebo kovy, pre ich vynikajúcu tepelnú vodivosť, elektrickú izoláciu a odolnosť. Vysoká tepelná vodivosť týchto substrátov tiež zaisťuje menšie tepelné namáhanie elektronických komponentov aj materiálu substrátu, čo zlepšuje spoľahlivosť a výkon.

Celkovo keramické izolačné substráty na odvádzanie tepla ponúkajú vynikajúci výkon a spoľahlivosť v elektronických aplikáciách, ktoré vyžadujú efektívny odvod tepla, vysokú tepelnú vodivosť a elektrickú izoláciu.

Položka: Keramické izolačné substráty na odvádzanie tepla

Materiál: Si3N4

Farba: šedá

Hrúbka: 0,25-1 mm

Povrchová úprava: Dvojité leštené

Sypná hustota: 3,24 g/㎤

Drsnosť povrchu Ra: 0,4μm

Pevnosť v ohybe: (3-bodová metóda):600-1000Mpa

Modul pružnosti: 310 Gpa

Lomová húževnatosť (IF metóda): 6,5 MPa･√m

Tepelná vodivosť: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrický stratový faktor: 0,4

Objemový odpor: 25°C >1014 Ω･㎝

Prierazná sila: DC >15㎸/㎜