Aké typy keramických substrátov sú klasifikované podľa materiálov?

Keramický substrátesa vzťahuje na špeciálnu procesnú dosku, v ktorej je medená fólia pri vysokej teplote priamo pripojená k povrchu (jedno alebo obojstranne) keramického substrátu z oxidu hlinitého (Al2O3) alebo nitridu hliníka (AlN). Vyrobený ultratenký kompozitný substrát má vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti, vysokú tepelnú vodivosť, vynikajúcu spájkovateľnosť a vysokú priľnavosť; Dokáže leptať rôzne vzory ako doska PCB a má veľkú prúdovú kapacitu.

Aké druhykeramické substrátysú tam?

Podľa materiálov

1.Al203

Aluminový substrát je najčastejšie používaný substrátový materiál v elektronickom priemysle. Má vysokú pevnosť a chemickú stabilitu a bohaté zdroje surovín. Je vhodný pre rôznu technickú výrobu a rôzne tvary.

2.BeO

Má vyššiu tepelnú vodivosť ako kovový hliník a používa sa v situáciách, kde je potrebná vysoká tepelná vodivosť, ktorá však po prekročení teploty 300°C rýchlo klesá.

3.AlN

AlN má dve veľmi dôležité vlastnosti: jedna je vysoká tepelná vodivosť a druhá je koeficient rozťažnosti, ktorý zodpovedá Si.

Nevýhodou je, že aj veľmi tenká vrstva oxidu na povrchu bude mať vplyv na tepelnú vodivosť.

Ak zhrnieme vyššie uvedené dôvody, dá sa to poznaťhlinitá keramikasú stále dominantné v oblasti mikroelektroniky, výkonovej elektroniky, hybridnej mikroelektroniky, výkonových modulov a ďalších odborov a sú široko používané vďaka svojim vynikajúcim komplexným vlastnostiam.